|
|
DAQ Sensor H3.80, DAQ sensor H3, 반도체 FDC/HSMS 지원, 80 AI/SVID 지원 |
|
|
|
3,300,000
|
|
|
|
|
|
|
Tip SUN MCCB2 Tool CBL (반도체장비회사 ASML등) |
|
|
|
99,000
|
|
|
|
|
|
|
USB to Audio (2.5mm) |
|
|
|
16,500
|
|
|
|
|
|
|
DB9F to Audio (2.5mm) |
|
|
|
11,000
|
|
|
|
|
|
Sensor H2, DAQ sensor H2, 반도체 FDC/HSMS 지원 |
|
|
|
2,420,000
|
|
|
|
|
|
|
Sensor H, DAQ sensor H, 반도체 FDC 지원 |
|
|
|
3,300,000
|
|
|
|
|
|
|
Sensor M2, DAQ sensor M2, 반도체 FDC 지원 |
|
|
|
1,320,000
|
|
|
|
|
|
|
Sensor M, DAQ sensor M, 반도체 FDC 지원 |
|
|
|
1,320,000
|
|
|
|